一帶一路暨金磚大賽先進半導體(氮化鎵、碳化硅)技術及應用賽項晉級復賽通知
各參賽單位:
2023一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展與技術創(chuàng)新大賽之先進半導體(氮化鎵、碳化硅)技術及應用賽項初賽已進行完畢。經(jīng)賽項執(zhí)行委員會和技術委員會研究決定,現(xiàn)將晉級復賽說明和名單公布如下:
根據(jù)《先進半導體(氮化鎵、碳化硅)技術及應用賽項技術規(guī)程》,結合初賽成績的整體情況,劃定晉級分數(shù)線為團隊平均成績40分(含40分)?,F(xiàn)對符合晉級條件的隊伍名單予以公布(詳見附件)。
希望各參賽選手認真總結經(jīng)驗和不足,不斷學習新知識,掌握新技能。同時也希望已進入復賽的參賽選手認真?zhèn)滟悾诤罄m(xù)的比賽中取得理想成績!
瀏覽更多內(nèi)容,請關注企學研官方微信公眾號!
標簽:
上一篇:第六屆虛擬現(xiàn)實(VR)產(chǎn)品設計與開發(fā)賽項集訓與考試選拔紀要
下一篇:第二屆跨境電子商務技能及數(shù)據(jù)分析總決賽(教師組)訓練營